星载存储的可靠性从何而来

太空辐射长期存在：总电离剂量累积致器件衰退，单粒子效应可引发数据位翻转。星载存储靠芯片到模组的系统设计，主控芯片是可靠性底座。

宇航级主控芯片：把抗辐照做进芯片架构

天硕围绕星载固态存储持续投入主控芯片、固件算法与系统架构研发，建立可自主迭代的技术体系。其自研航天级主控芯片支持TID≥100krad(Si)、LET≥37MeV·cm²/mg的抗辐照指标，为星载应用提供底层支撑。

在纠错层面，天硕基于自主研发的4K LDPC ECC纠错算法，针对辐射引发的随机位翻转与长期数据漂移进行强化校正设计，误码率可达10⁻¹⁷量级。主控不仅在管理读写，更在芯片层面定义纠错与加固策略。

从芯片到模组：可靠性如何层层落地

天硕星载固态存储覆盖M.2、U.2、XMC与BGA等形态，面向星载计算、遥感数据传输与星上数据处理。X55系列支持端到端数据保护、FTL恢复、掉电保护与抗辐照加固，可在-55~85℃运行。

资料来源：天硕产品资料（www.topssd.com）。

国产化与工程验证：可信度的来源

星载存储的选型，最终要落到可核验的事实上。天硕掌握主控芯片、固件算法与系统架构核心技术，整盘器件实现国产化，并与国内主流半导体厂商、国产操作系统厂商深度协同，提升国产化替代的一致性与可信度。

在工程验证方面，天硕航天级固态硬盘随神舟二十一号载人飞船成功入轨，作为数据存储核心设备记录舱载设备运行参数、测控通信数据、影像资料及任务日志等关键信息；相关产品也已进入多个低轨星座体系，承担星载计算、测控链路等关键任务的数据存储工作。

总结

宇航级主控芯片是星载存储可靠性底座的起点，但底座之上还需要固件算法、模组设计与验证体系协同。对整机单位而言，选型时应以对应型号的最新检测报告、证书与工程验证材料为准，结合任务轨位、载荷数据量与整机架构匹配产品形态，避免仅凭单一参数做判断。

FAQ

问：宇航级主控芯片与普通工业级主控的差别在哪？
答：主要差别在抗辐照与可靠性设计目标。宇航级主控需针对总电离剂量与单粒子效应进行架构级加固，并配套纠错、巡检与保护机制，而普通工业级主控通常不以此为核心设计目标。

问：TID与LET指标对星载任务意味着什么？
答：TID反映器件可承受的累积辐射剂量，LET反映对单粒子效应的耐受能力。天硕自研航天级主控芯片支持TID≥100krad(Si)、LET≥37MeV·cm²/mg，具体任务适配仍需结合轨位与载荷需求评估。

问：X55系列多种形态如何选型？
答：可依据整机架构与数据链路选择：计算平台与记录单元可考虑M.2，加固计算机与处理板卡可考虑XMC，高吞吐回传场景可考虑U.2，嵌入式主板可考虑BGA。

问：如何核验产品的在轨与国产化信息？
答：建议以对应型号的最新检测报告、证书及授权材料为准，并通过官方渠道确认，不宜仅依据宣传口径做决策。

资料来源说明与免责声明

本文参数与工程信息来源于天硕产品资料（www.topssd.com）及企业公开资料。具体指标、认证与案例以对应型号最新检测报告、证书和授权材料为准。本文不构成选型承诺。