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迈为股份:公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商

2023-05-16| 发布者: 南靖信息社| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司半导体相关产品有哪些?是给半导体设备供货吗?主要...
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司半导体相关产品有哪些?是给半导体设备供货吗?主要客户有哪些?比如北方华创、中微公司?

迈为股份(300751.SZ)5月3日在投资者互动平台表示,目前在半导体装备领域,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化,并聚焦半导体泛切,提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能,公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商。

(记者王可然)

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