6月8日晚，上交所受理钰泰半导体股份有限公司、博创智能装备股份有限公司的科创板IPO申请，两家公司拟融资金额分别为7.5亿元、5.5亿元。招股书显示，钰泰股份聚焦于电源管理类集成电路产品的研发、设计与销售；博创智能主要从事智能注塑成型装备的研发、生产和销售。

（文章来源：中国证券报·中证网）